因課題研究需要，華中科技大學材料學院吳豐順教授團隊擬面向國內外公開招聘博士后1名。
一、崗位描述
在合作導師的安排下，從事MEMS器件的晶圓級氣密性封裝研究和設計，并參與各類科研項目的申請和執行。
二、崗位要求
1.身體健康，遵紀守法，品學兼優，具備脫產全職從事博士后研究工作的條件，能集中精力從事博士后研究工作；
2.已在國內外獲得微機電系統或電子封裝等專業或相關專業博士學位，且獲得學位時間一般不超過3年（含），年齡一般不超過35周歲；
3.具有良好的職業道德和敬業奉獻精神，能盡職盡責開拓創新能夠完成博士后研究工作任務；
4.研究方向符合崗位描述要求。
三、崗位待遇
1.基礎年薪不低于22-30萬元/年（稅前，具體面議）；
2.享受華中科技大學提供的其他相關待遇，包括公費醫療、社會保險、子女入學入托等；
3.學校提供博士后公寓租住或租房補助；
4.團隊提供優良的科研環境和充足的經費支持，鼓勵并全力支持博士后申報各類科研項目。
四、申請方式
請將申請材料（包括個人基本信息、學習工作經歷、參與科研項目、博士（碩士）論文、已發表論文等）發送至：fengshunwu@hust.edu.cn，主題請注明“博士后申請+本人姓名 ”。
報名截止時間：無。
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來源鏈接：
http://postdoctor.hust.edu.cn/info/1007/2815.htm
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