黃雙武特聘教授團隊專注半導體先進封裝技術和產品開發，包括埋入式芯片封裝，多芯片異質異構芯片集成，高頻高速新材料，多功能性新材料等，擬招聘全職研究員1名。
學歷要求：海內外博士學位
專業方向：半導體封裝和機械工程
工作經驗：5年以上
其他要求：海外工作經驗優先
研究員待遇：面議
應聘崗位請前往：
http://zp.szu.edu.cn注冊，選擇專職研究人員招聘類型進行簡歷投遞。
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https://hr.szu.edu.cn/info/1141/7344.htm
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