長虹控股集團創始于1958年，歷經保軍轉民、相關多元化、國際化三次轉型，已發展成為集智能家電、核心部件、IT服務、新能源、半導體等產業為主的跨國企業集團，旗下擁有六家上市公司、一家新三板公眾公司，創新產品及業務遍布160多個國家和地區，服務已超2億多用戶。2022年，位列中國電子信息百強第11位，中國制造業500強第78位，世界品牌500強第286位。
現根據半導體產業發展需要，面向社會公開誠聘先進封裝燈塔實驗室首席科學家。
一、招聘職位描述
先進封裝燈塔實驗室是長虹控股集團在高新技術發展中成立的第四個燈塔實驗室，專注芯片先進封裝技術的發展規劃、技術開發和集成工藝研究，為產業公司提供封裝技術儲能、賦能和科技成果轉化服務，是長虹控股集團半導體產業發展的戰略性技術部門。
首席科學家是先進封裝燈塔實驗室的技術領軍人才和管理負責人，主要職責如下：
1、準確研判半導體產業發展方向，把握芯片封裝技術發展規律，制定先進封裝的中、長期發展規劃和年度業務計劃，引領產業公司封裝業務發展。
2、前瞻性的研究定義封裝產品技術，組織實施技術開發，攻克關鍵技術問題，確保技術成果按期產出，持續疊加形成自主技術優勢與品牌。
3、洞察封裝產品市場消費需求趨勢，前瞻性的將相關技術轉化為產品賦能或新品孵化，凸顯技術在市場的領先性，加強市場產品的技術驅動。
4、根據產業公司的需求，組織實施封裝產品技術賦能，提升封裝產品的附加值和市場競爭力。
二、任職資格條件
1、國內外名校畢業，全日制博士研究生學歷，半導體材料、微電子、電子材料等相關專業畢業；
2、在研究院、高等院校、國內外大型企業擔任過芯片封裝項目技術負責人，具備出色的動手能力、技術團隊管理能力以及豐富的技術資源；
3、對封裝技術開發、集成工藝、產品測試等業務鏈條熟悉，對產品市場銷售有一定的了解，有成功的產品化、商業化典型案例；
4、前瞻洞察、邏輯推導、溝通協調、創新創造和科學決策能力優秀，能準確把握機會，快速整合、轉移、突破形成技術應用思路、方案并轉化為技術成果；
5、適應環境，年富力強，能力處于上升期，年齡不超過35周歲，特別優秀的不超過40周歲。
三、招聘數量、工作地點及薪酬待遇
招聘數量1人，工作地點四川省成都市。薪酬待遇“一人一議”實行談判工資，根據產業市場薪酬水平，結合個人能力，提供有市場競爭優勢的薪酬待遇。
四、報名時間及應聘方式
1、招聘報名時間截止至
2、面試采用專業測評、專家結構化面試和企業高層交流面試等多維度考察。
3、達成聘用意向后按市場化管理，聘期3年-5年、試用期6個月，聘期屆滿可連聘。
4、應聘者對提交材料的真實性負責，如有弄虛作假，立即取消聘用資格并追究其法律責任。
五、監督投訴渠道
1、長虹集團紀檢部門聯系電話：0816-2418450，監督郵箱：chjw@changhong.com；
2、綿陽市國資委“護國資”熱線：0816-2224919，“護國資”郵箱：mygzwdjk@163.com
此公告
四川長虹電子控股集團有限公司
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http://gzw.my.gov.cn/gqrczp/41772361.html
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中國-博士人才網發布
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