崗位名稱

崗位職責

專業

學歷

需求人數

工藝開發工程師

1、從事半導體核心工藝開發技術的創新研究，負責相關工藝開發試驗的制定和實施，創新性解決產品在實現過程中的工藝技術難題，提高產品核心競爭力；

2、提出新的技術方向，技術方案及創新項目。輸出專利，技術提案等，體現公司品牌和技術競爭力；

3、支撐產品商業成功，提出和論證所提技術方案，應用于產線并積極引導產線方向；

4、完成從機臺選擇到產品工藝研發，再到產品上線運營維護等產品工藝開發的各個環節；

5、協助國產設備廠商進行國產機臺評估及驗證。

微電子、電子，材料，物理、化學、等理工科專業

碩士及以上

5

良率提升工程師

1、協助Device,PIE進行工藝流程開發,針對工藝開發過程中缺陷進行分析,制定改進方案；

2、負責新產品和成熟工藝產品，缺陷檢測程式的開發和建立，并制定持續改善計劃；

3、對所負責產品進行缺陷預警及缺陷狀況分析，推動問題改善，降低各類產品缺陷，提升產品良率；

4、負責工藝固化后的平臺轉移中的良率檢測技術轉移的標準化及驗證；

5、協助國產設備廠商進行國產機臺評估及驗證。

微電子、物理，光學，半導體材料，化學等理工專業

碩士及以上

2

PDK工程師

1、與工藝與研發和器件開發部門協作，收集相關需求，制定PDK開發計劃；

2、設定/評審PDK指標；

3、了解PDK中各個器件參數，完成DRC/LVS/RC/DFM/LFD仿真的驗證工作；

4、使用EDA工具完成PDK的開發，包括器件PCell的開發。

微電子、電子，物理、計算機編程等理工科專業

碩士及以上

3

工藝集成工程師

1、從事芯片制造設計規則定義、工藝流程的制定及各工藝指標制定，并整合完成整套工藝流程開發；

2、協調各部門設計、執行、分析各類實驗以及改善產品工藝、提升良率；

3、工藝固化并形成平臺化技術轉移的標準制定及技術轉移的流程標準化；

4、新產品導入；追蹤、處理晶圓流片過程并做數據分析，提交分析報告；提出工藝失效分析需求；負責半導體器件特性測試與結果分析；

5、積極推動設計/制造工藝/成本優化，積極參與新設備、新材料的評估，提高生產能力和品質，最大限度地降低工藝成本，提升產品競爭力。

微電子、電子工程、物理、半導體材料、半導體器件與半導體物理相關專業

碩士及以上

4

器件工程師

1、利用仿真軟件，版圖軟件實施半導體器件的結構設計，版圖設計，制造流程設計；

2、實施半導體器件的實驗DOE設計，流片方案設計和驗收，包含和代工廠的協同開發，器件的測試和驗證等必要的新產品驗證環節；

3、實驗數據分析，整理，并發揮創新思維將研發工作中的技術轉化為新產品和知識產權；

4、負責內部客戶的技術支持，保證體系認證，質量管理得以順暢運行；

5、負責外部客戶特別是潛在外部客戶的技術支持。

微電子、電子工程、物理、半導體器件與半導體物理相關專業

碩士及以上

2

工藝可靠性工程師

1、設計可靠性測試結構，研究、開發新的半導體器件可靠性測試方法和標準；

2、測試評估工藝研發過程中可靠性，如HCI、NBTI、GOI、C-V、Charge pumping，并進行數據分析，以評估工藝可靠性和產品的使用壽命；

3、研究先進制程中的可靠性失效機理，提供工藝可靠性改善方案，以確保工藝研發過程中可靠性和產品的使用壽命；

4、執行產品可靠性驗證、評估和監控，評估工程變更和工程異常帶來的可靠性風險；

5、熟練操作半導體相關可靠性測試設備，負責晶圓或封裝模組生產和研發項目相關的可靠性項目考核及出具考核報告；

6、提供公司內外可靠性相關的技術咨詢。

微電子、電子工程、物理、半導體材料、半導體器件與半導體物理相關專業

碩士及以上

3

器件模型工程師

1、根據設計規則和器件結構，通過和版圖工程師溝通，設計測試結構以滿足SPICE模型的建立；

2、器件電學性能測試和數據分析；

3、根據器件性能和工藝相關信息，建立各類器件的SPICE模型，包括建立模型公式、模型參數提取（確保模型能準確的表征器件電學性能）、模型質量檢查和器件模型描述文檔的建立；

4、和PDK工程師溝通模型相關信息，確保Model/Pcell/LVS/PEX等技術文件的無縫銜接；

5、客戶支持，幫助內部和外部客戶解決關于模型使用相關的技術問題。

微電子、電子工程、物理、半導體材料、半導體器件與半導體物理相關專業

碩士及以上

2

芯片測試工程師

1、根據業界主流ATE機臺，負責芯片工程驗證和量產測試解決方案設計；

2、開發軟件程序，設計硬件接口，完成芯片工程驗證和量產導入相關測試、分析工作；

3、海量數據分析和驗證數據深入挖掘，持續優化芯片可測試性設計及測試方案、提高覆蓋率和測試效率和成本競爭力。

電子科學與技術、儀器科學與技術、控制科學與工程、信息與通信工程、計算機科學與技術等相關專業

本科及以上

3

芯片封裝工程師

1、提供芯片封裝設計及工程方案，提供相應的結構、應力、散熱技術分析，保證芯片封裝的可制造性和可靠性；

2、端到端地負責產品封裝開發以及應用相關的工程質量；

3、調研先進封裝技術演進方向，與業界領先的研究機構和封裝廠商合作，進行先進封裝技術的PathFinding，技術開發及NPI導入等工作，提前探索可行的先進封裝技術并做到技術Ready，從設計、工藝、材料、可靠性等角度并結合芯片架構、電、熱、力、成本等方面進行封裝技術開發并轉化為芯片的封裝解決方案。

材料，工藝、力學、電子封裝、半導體等專業相關背景

本科及以上

2

芯片可靠性工程師

1、負責新產品導入可靠性驗證，包括HTOL、HAST、TC、ESD、Latch-up等；

2、負責芯片小批量特性測試（Characterization），包括制定方案，提出驗證需求，執行測試，分析數據，定位問題，輸出報告，確保芯片各項規格/PVT特性滿足客戶需求/設計目標；

3、負責產品的失效分析，包括新產品、量產產品和客戶RMA產品的可靠性問題。

微電子、集成電路、可靠性、材料學等相關專業

本科及以上

2

數字芯片設計工程師

1、負責數字芯片總統方案設計、詳細方案設計、平臺設計及可行性分析；負責Verilog rtl實現及UT測試；

2、負責數字芯片EDA驗證策略制定、驗證feature提取、驗證環境搭建、驗證用例輸出；進行完備的驗證覆蓋，收集驗證覆蓋率等；

3、面向接口模塊、數模混合模塊的數字部分開發，進行SOC集成工作。

微電子、集成電路、通信工程等

本科及以上

4

數字芯片驗證工程師

1、負責數字芯片驗證方案設計及模塊驗證/系統驗證；

2、負責數字芯片EDA驗證策略制定、驗證feature提取、驗證環境搭建、驗證用例輸出；進行完備的驗證覆蓋，收集驗證覆蓋率等。

微電子、集成電路、通信工程等

本科及以上

2

芯片DFT工程師

1、負責數字芯片DFT測試策略、DFT設計方案設計及驗證；

2、負責數字芯片DFT驗證、DFT向量產生與仿真，DFT向量ATE調試輔助，DFT向量測試問題定位/診斷等。

微電子、集成電路、通信工程等

本科及以上

2

數字芯片物理設計工程師

1、負責數字芯片Floorplan、CTS、Place、Routing、timing fix等物理設計相關工作；

2、負責數字芯片DRC、LVS、ANT等物理驗證相關工作；

3、負責數字芯片物理設計時序收斂相關工作、ECO工作等。

微電子、集成電路、通信工程等

本科及以上

2

模擬芯片設計工程師

1、負責Serdes類或PMU電源類或ADC/DAC類或高速接口IO類模擬電路設計交付，包括需求分析、方案設計、電路開發、仿真、樣片測試等工作。

微電子、集成電路、半導體等相關專業

碩士及以上

5

模擬版圖工程師

1、協同模擬設計人員完成模擬和數模混合電路的版圖設計；

2、負責版圖的物理驗證，包括DRC/LVS/ERC/ANT等；

3、負責版圖可靠性、ESD、Latch up等方面驗證以及版圖優化；

4、負責編寫版圖驗證以及交付數據文檔。

微電子、集成電路、半導體等相關專業

本科及以上

3