深圳先進電子材料國際創新研究院
福利待遇
五險一金
各類津貼
平臺建設
完善的“理化-檢測-中試-驗證”科研平臺
—實驗室面積25000㎡以上；
—設備資產不低于6000萬元；
—建有倒裝、晶圓級封裝工藝驗證平臺。
福利待遇
辦理深圳戶口
配偶子女隨遷、入學
辦公環境
科研保障
聚焦先進電子封裝材料十余年領域深耕
已設立晶圓級封裝材料、芯片級封裝材料、電介質材料、熱管理材料、電子級納米材料、電鍍液材料、電磁屏蔽材料、材料計算仿真、材料服役可靠性、熱電材料、陶瓷材料、金屬合成材料等研究方向。
博士后/助理研究員崗位
崗位一、高分子方向6人
主要負責樹脂的精細合成工作，根據實驗需求，設計、合成相應的樹脂基體；對相關材料進行分析、改性；完成不同合成量級的工藝指導書的編寫等。
崗位二、力學表征方向8人
主要圍繞底部填充膠、環氧塑封料中封裝聚合物基復合材料微觀力學、界面失效與可靠性、IC封裝器件可靠性開展應用基礎研究工作。
崗位三、金屬材料方向3人
主要負責電子材料研發及產業化中銀電遷移與失效分析相關工作的應用基礎研究。
崗位四、計算仿真方向4人
（負責以下三項中其一）
1.主要負責開展電子封裝材料可靠性仿真分析，為其他研究方向提供仿真支撐。
2.基于計算模擬方法開展聚合物力學、流變學相關性質的根科學問題研究與分子設計；為其他方向提供有機反應相關的化學計算支撐。
3.基于數值模擬/仿真，針對聚合物基復合材料的力熱流變相關性質，開展級配等的材料設計與根科學問題研究；為其他方向提供仿真設計支撐。
崗位五、陶瓷材料方向1人
主要負責開展多層陶瓷片式電容器件分析和配方開發相關工作。
材料研發工程師崗位17人
圍繞院內現有方向開展就液態膠黏劑、大面積涂布等電子封裝材料相關研發、工藝調試、測試方法開發等相關工作。
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