廣州方邦電子股份有限公司(以下簡稱“公司”)是國內首批、廣州市第一家科創板上市企業,證券名稱“方邦股份”,證券代碼“688020”,也是國家首批專精特新“小巨人”企業。
公司位于廣州開發區,成立于2010年12月,是集研發、生產、銷售和服務于一體的稀缺高端電子專用材料平臺型企業。目前公司主要產品有:電磁屏蔽膜、極薄撓性覆銅板、薄膜電阻、超薄可剝離銅箔、鋰電銅箔等,產品廣泛應用于
公司始終將技術創新作為企業發展的根本動力,產品的主要生產工藝及核心生產設備均系自主研發設計,全部產品擁有自主知識產權,至今已獲國內外專利200余項,其中國內外發明專利25項,另有200多項專利正在申請實審中。公司是國家高新技術企業,同時獲得了廣東省工程技術中心、廣東省創新型企業、廣東省優秀品牌示范企業、廣州市企業技術中心,廣州市獨角獸創新企業等資質和榮譽。
公司深耕高端電子材料行業10余年,公司形成了真空鍍膜、電沉積、精密涂布、材料合成及配方以及激光微納加工等五大平臺技術。目前,五大平臺技術已初步實現橫向多技術協調組合創新、縱向單項技術深度延伸的良好研發格局、保障公司各類高端電子材料產品從0到1、并持續選代升級的基礎。形成強大的高端電子材料研究與開發能力,致力于成為世界級的高端電子材料制造商、解決方案的提供者。
一、研究領域
1、3D封裝用納米柔性連接器(3D以內,高可靠性。可用于半導體封裝基板,市場前景廣闊)。
3、真空鍍膜技術(真空鍍膜技術是在高真空度環境下,通過電子槍蒸發、多弧、離子束、磁控濺射等方式在基材上鍍膜。公司在磁控濺射路線上擁有10、電沉積技術(電沉積是通過電解液中陰極金屬離子的還原反應和電結晶過程,在導電固體表面生成金屬層的過程。公司在電沉積技術領域有10、精密涂布技術(精密涂布是制備高端電子材料的核心技術之一,公司精密涂布技術具備以下特點:涂層厚度極薄至20nmμm,厚度超過100um,縱向誤差不超過2%、材料合成及配方技術(公司目前可自主合成相關離型劑以及環氧、聚酯及聚酰亞胺等材質,成功應用于公司各類產品,大幅提升產品品質穩定性并降低生產成本,公司材料合成及配方技術具有以下特點:自主合成非硅離型劑,實現離型力定制,且經過高溫高壓/,粘性定制,對于各種金屬結合力強;聚酯體系5um,可應用于
二、招聘對象
1、年齡在35周歲以下,具有博士學位(獲博士學位一般不超過3年),遵紀守法,身體健康;
2、具備高分子材料、復合材料、金屬材料、真空鍍膜、化學等相關專業背景;
3、具備較強的科研能力和敬業精神,抗壓務實,創新高效。
三、招聘人數及相關待遇
1、2023年度擬招收3-4名博士后研究人員進站;
2、博士后人員在站工作期間,享受工資、福利及其他相關待遇按照國家和集團有關規定執行。年薪稅前約25-35萬元/年(視專業與能力確定),五險一金按規定購買;
3、按廣州市人力資源和社會保障局關于《廣州市博士后管理服務工作實施辦法》相關規定,博士后人員在站生活補貼每人每年18萬,資助期限2年;博士后人員在站期間,市財政一次性資助每名博士后科研項目經費20萬元;
4、博士后人員期滿出站后1年內到廣州市屬企事業單位全職工作、簽訂3年以上勞動合同(聘用協議),或期滿出站后1年內在廣州市自主創業的,由廣州市財政予以30萬元安家費,分兩期發放;每名博士后人員只可享受1次廣州市安家費。
四、申請流程
有意來本站
1、個人簡歷(含學習經歷、工作經歷、主要研究成果目錄);
2、擬報研究課題計劃書(簡要版);
3、博士研究生畢業證書和學位證書掃描件,即將畢業的博士研究生請提供培養單位出具的相關證明;
4、代表申請人最高學術水平和科研成果的論文、課題、專著等2篇/本(掃描件)。
五、聯系方式
聯系人:
電話:18476185545(微信同號)/020-89857570
郵箱:lianghui@fbflex.com
地址:廣州市黃埔區東區東枝路28號廣州方邦電子股份有限公司人力資源部
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